[实用新型]芯片基板及存储器有效
| 申请号： | 202121054488.8 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN214898398U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;刘小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片基板，该芯片基板包括基板、设于所述基板上表面的第一走线层、设于所述基板下表面的第二走线层和设于所述第一走线层上表面的芯片，所述第一走线层的下表面嵌设有与所述芯片电性连接的第一铜箔覆层，所述第二走线层的上表面嵌设有与所述第一铜箔覆层位置相对且电性连接的第二铜箔覆层。本实用新型芯片基板相较于现有技术，减少了基板和铜箔覆层的设置，减小了厚度和体积，有助于芯片小型化发展，并且还降低了制造成本。此外，本实用新型还公开一种存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 存储器 | ||
【主权项】：
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