[实用新型]叠针点测装置有效
| 申请号： | 202121060322.7 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215644394U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈正泰;陈志伟;徐明达 | 申请（专利权）人： | 豪勉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种叠针点测装置，包括载座，第一、第二点测机构，载座具有位于其上下的第一、第二空间以组配第一、第二点测机构的第一、第二夹座，第一、第二夹座可前后左右及上下调整位置。第一夹座夹接第一导电支架，第一导电支架的第一夹接端夹接第一探针的第一组合端；第二夹座夹接第二导电支架，第二导电支架的第二夹接端夹接第二探针的第二组合端。借此以上下叠设的第一、第二探针同时对晶圆的一LED晶粒进行点测，达到快速及不占空间的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 叠针点测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
