[实用新型]一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装有效
| 申请号： | 202121066955.9 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215414737U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张晋雷 | 申请（专利权）人： | 华芯智能（珠海）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 甄丹凤 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS陀螺芯片封装共晶焊的工装，包括底座、定位机构、下压机构和压块，所述底座、定位机构和下压机构从下至上依次层叠设置，所述定位机构和下压机构间设有压块，所述底座、定位机构和下压机构通过螺栓螺母贯穿连接。通过本实用新型的整体工装设计，相对于现有徒手操作焊接在产品完成金线键合后需要进行封盖，以及产品不能对齐产生偏差及焊接力不够导致产品报废的不足，解决了焊接盖板、焊料片、管壳对齐问题，从而达到管壳、焊料片和盖板可以在工装结构内实现紧实、牢固的贴合，焊接力达到标准，提升产能，减少报废风险的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 陀螺 芯片 封装 共晶焊 工装 | ||
【主权项】：
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