[实用新型]小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具有效

专利信息
申请号: 202121071639.0 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN214980609U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 何荣;罗青;殷冠明 申请(专利权)人: 捷邦精密科技股份有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种小尺寸厚PC片双面背胶组件的组装治具,所述厚PC片双面背胶组件由厚PC片组件、第一双面胶组件、第二双面胶组件组装而成,所述组装治具包括下模板、型孔隔板、中模组件、上模板;其中,下模板上设有第一定位柱、第四套位孔;型孔隔板上开设有与PC单元数量和位置对应的PC型孔、第五套位孔;所述中模组件包括中模板和中安装板,所述中模板的下表面设有与所述型孔隔板的PC型孔对应的凸块,并设有第六套位孔;所述上模板的下表面设有若干吸附第二双面胶组件的吸附孔,并设有与第四套位孔对应的第二定位柱、与第一定位柱对应的第七套位孔。本实用新型组装治具能提高产品的组装效率和定位精确度,确保产品的合格率和质量稳定性。
搜索关键词: 尺寸 pc 双面 组件 组装
【主权项】:
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