[实用新型]用于异形驱动芯片的异形绑定压头有效
| 申请号： | 202121076663.3 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN214960357U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李航;章小和;郑瑞建 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 刘爱珍 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头；所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。本申请不仅有利于显示装置的窄边框设计，还可以避异形绑定压头下压时压在驱动芯片的空白区域处导致驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 异形 驱动 芯片 绑定 压头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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