[实用新型]一种激光脱毛半导体激光模组有效
| 申请号： | 202121093048.3 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN215070862U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 侯友良;盛倩文;宋庆学;张国鹏;李晨;祖仕楠;张滨 | 申请（专利权）人： | 西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/024;H01S5/02315;A61B18/20 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 710001 陕西省西安市经济技术开发区草滩十路*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光脱毛半导体激光模组，包括：底座、水嘴组件、至少一个散热齿水道热沉和至少一个半导体激光芯片叠阵；底座内部设置有至少一个走水水道，水嘴组件设置在底座上；散热齿水道热沉固设在底座上；半导体激光芯片叠阵封装在散热齿水道热沉上；且一个走水水道与一个散热齿水道热沉连通，一个散热齿水道热沉上封装有一个半导体激光芯片叠阵。本实用新型通过一个散热齿水道热沉和一个半导体激光芯片叠阵作为一个封装模块，多个封装模块组合在一起构成激光模组，则增大了激光模组的功率，增大了激光模组功率的同时散热性能较佳，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 脱毛 半导体 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司，未经西安镭特电子科技有限公司;北京友恩特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121093048.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种针织鞋面生产用绕线结构
- 下一篇：一种消防供水漏水监测自动报警系统
