[实用新型]一种芯片封装测试自动分类装置有效
| 申请号： | 202121094327.1 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN215089032U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 魏罡 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装测试自动分类装置，涉及芯片封装技术领域，包括主框架，所述主框架的内壁安装有主传送装置，所述主框架右侧的正面固定连接有控制器，所述控制器连接有芯片封装测试仪，所述主框架右侧的背面固定连接有垫块，所述垫块连接有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆。第一种使用方式，如果芯片不合格，控制器则会在封装芯片经过第一推板左侧时第一推板将不合格的封装芯片推动至被第一副传送装置传走，由于使用第一推板进行分拣，从而不需要考虑封装芯片表面的光滑和在主传送装置上的相对位置，从而解决了对比例中不仅对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方的局限性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 测试 自动 分类 装置 | ||
【主权项】：
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