[实用新型]一种显卡金手指胶纸高温贴装装置有效
| 申请号： | 202121107184.3 | 申请日： | 2021-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN214824449U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 唐海明 | 申请（专利权）人： | 倍利得电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B35/16;B65B41/12;B65B61/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种显卡金手指胶纸高温贴装装置，包括自动贴装传送带、自动贴装装置和取放装置和贴胶工位，所述自动贴装装置设置于自动贴装传送带的两侧，PCB板双板拼接进入所述自动贴装传送带，PCB板双板经自动贴装装置贴装后进入取料工位，所述取放装置将取料工位中的PCB板双板转移至贴胶工位，所述贴胶工位的两侧设置有贴包装胶纸装置，所述贴包装胶纸装置包括外壳、马达、切刀横移机构和切刀，所述切刀连接于切刀横移机构，高温包装胶纸由所述切刀横移进行切断，配备包装胶纸下压机构和内凹槽对金手指部进行用胶纸包装固定，在金手指贴装完毕后，经过贴包装胶纸装置在金手指的外部贴一层保护胶纸，对金手指部起到保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显卡 手指 胶纸 高温 装置 | ||
【主权项】：
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