[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

摘要

本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件技术领域。该微电子元器件用散热装置包括微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体，所述微电子元器件载板的外壁固定连接有散热外壳，所述微电子元器件载板的底部外壁固定连接有安装板，所述安装板的内壁穿插设置有导热柱，所述安装板设置于散热外壳的内部。通过半导体制冷片对散热风扇的风进行降温处理，然后通过出风管将被降温后的风输送出，对导热柱进行降温处理，从而达到散热的效果，本装置通过散热风扇和转换装置的配合使用，降低了风扇产生的风的温度，方便快速的对电子元器件产生的热量进行疏散。