[实用新型]一种用于集成电路元器件的封装盖板有效
| 申请号： | 202121115280.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN214705896U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘伟东;王文振 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路元器件的封装盖板，涉及电路元器技术领域。包括封装盖板本体，所述封装盖板本体开设有出线口，所述出线口上设置有密封组件，所述密封组件包括固定密封板，活动密封板和一号弹性元件，所述固定密封板固定安装在封装盖板本体上，所述活动密封板滑动安装在固定密封板上。该用于集成电路元器件的封装盖板，封装盖板本体的出线口上设置有密封组件和控制组件，通过活动密封板可以适应不同的导线数量进行密封，解决了现有的封装盖板，无法根据电路元器上导线的数量对出线口的大小进行调节，使得出线口会出现较大的缝隙，从而会影响封装盖板对内部电路元器密封性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 元器件 封装 盖板 | ||
【主权项】：
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