[实用新型]半导体设备自动加药装置有效
| 申请号： | 202121115721.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215139593U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 肖广源;罗红军 | 申请（专利权）人： | 上海华友金裕微电子有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/06 | 分类号： | B01F15/06;B01F15/00;B01F7/18 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 201700 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 半导体设备自动加药装置，包括：外箱体，外箱体内部设有保温机构，外箱体顶部设有搅拌机构，搅拌机构一端设有清洁机构，外箱体底部设有减震机构，搅拌机构包括主动齿轮，清洁机构包括第一齿轮和第二齿轮，本实用新型具有以下优点：通过两个温度传感器感应温度，控制输送管道，输送热水进入保温腔内部，对药进行保温，使得温度更加均匀，通过搅拌电机带动扇叶和三角搅拌叶旋转，便于对药进行搅拌，同时防止药堵塞在出口处，通过活动杆挤压液压腔内部的液体，通过液体的运动减少装置的震动，通过电动推杆带动第一齿轮与第二齿轮和主动齿轮啮合，便于打开和关闭清洁的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 自动 装置 | ||
【主权项】：
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