[实用新型]HDI高阶电路板铜浆填孔装置有效
| 申请号： | 202121118225.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN214800092U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张仁军;黄伟杰;艾克华;胡志强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了HDI高阶电路板铜浆填孔装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括箱体、底座和灌浆装置，底座的顶部固定连接有伸缩杆；底座通过伸缩杆与箱体的底部固定连接；底座与箱体之间设有电路板，电路板上设有盲孔；箱体的底部设有第一开口，第一开口处设有垫板；垫板与电路板无缝接触；垫板上设有与盲孔相匹配的通孔；灌浆装置包括铜浆盒和灌浆管，铜浆盒设于箱体的顶部外壁；灌浆管的一端通过控制开关与铜浆盒的内部连通，另一端贯穿箱体顶部延伸至通孔内部；箱体的顶部外壁设有真空泵。能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 电路板 铜浆填孔 装置 | ||
【主权项】：
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