[实用新型]一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置有效
| 申请号： | 202121123566.5 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215316510U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄凯 | 申请（专利权）人： | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 李启鹏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，它包括自下向上依次设置的A层载盘、B层AMB限位板和端子定位装置C；B层AMB限位板和A层载盘内分别内置有使两者能够相互吸附的高温磁体，端子定位装置C中的C上层端子定位板和C下层端子定位板上均设置有供功率端子通过的定位导向孔，C下层端子定位板的前端与C上层端子定位板的前端之间以及C下层端子定位板的前端与B层AMB限位板的前端之间分别设置有磁性限位托片Ⅱ，C下层端子定位板的后端与C上层端子定位板的后端之间以及C下层端子定位板的后端与B层AMB限位板的后端之间分别设置有磁性限位托片Ⅰ。该装置的结构设计合理，可提高产品制造效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微缩 型车规级 半导体 功率 模块 焊接 装配 装置 | ||
【主权项】：
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