[实用新型]承载装置及检测设备有效
| 申请号： | 202121124550.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215896355U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金建高;张鹏斌;张嵩;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括承载件及底座。所述承载件设有承载面，所述承载面设有吸附孔，并用于承载工件，所述承载面软质可变形；所述底座用于安装所述承载件，所述底座设有气孔，所述气孔与所述吸附孔连通，并用于将所述工件吸附于所述承载面。本申请的承载装置及检测设备中，承载件设有承载面，承载面具有软质结构且可变形，工件承载于承载面时，能够保护工件表面的微结构不受损伤，且承载面设有吸附孔，底座设有气孔，连通的吸附孔和气孔将工件吸附在承载面上进行检测，提高检测设备对工件的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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