[实用新型]一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机

摘要

本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机，包括底板、动力组件和轧辊组件；动力组件安装在底板上，轧辊组件包括轧辊支架、主轧辊和从动轧辊，轧辊支架安装在底板上，主轧辊和从动轧辊相互平行且均水平转动安装在轧辊支架上，动力组件传动连接主轧辊，还包括安装在轧辊支架上、用于承受主轧辊和从动轧辊轧辊轴径向力和轴向力的双轴承组件，以及用于对主轧辊和从动轧辊加热的加热组件；主轧辊和从动轧辊的内部均为圆柱形中空的腔体，加热组件位于中空的腔体内。通过在主轧辊和从动轧辊内部的中空腔体内设置加热组件，在物料粗轧加工时对物料进行加热，进而对物料进行热态塑性压缩，以提高粗轧后的物料精度，提高粗轧效率。