[实用新型]用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪有效
| 申请号： | 202121128854.X | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN215262076U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张瓯;潘奕婷;刘思嘉 | 申请（专利权）人： | 常州华达科捷光电仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 213023 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪，包括：快门组件，所述快门组件包括外壳和位于所述外壳内的快门挡片，所述快门挡片在外壳内的打开位置和闭合位置之间运动；红外探测器，用于接收红外光线并转换为电信号输出；红外探测板，与所述红外探测器连接，用于根据所述电信号生成红外图像并计算温度；所述外壳为金属外壳；所述温度校正结构还包括：温度测量模块，所述温度测量模块的第一端贴合于快门组件的金属外壳，所述温度测量模块的第二端连接至红外探测板，所述温度测量模块用于测量所述金属外壳的温度并传输至红外探测板。采用上述技术方案后，可以很好地消除红外热像仪内部高功耗器件工作导致的内部温升带来的测温误差。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 红外 热像仪 温度 校正 结构 | ||
【主权项】：
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