[实用新型]一种计算机主板的芯片散热器有效

专利信息
申请号: 202121133292.8 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN214504370U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王亚东 申请(专利权)人: 黑龙江工程学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 郭莹莹
地址: 150000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开了一种计算机主板的芯片散热器,主板本体,所述主板本体内部开设有多个圆孔,且主板本体的顶部中央位置安装有CPU芯片;支撑托架,所述支撑托架的顶部杆状结构贯穿安装于主板本体的内部,且支撑托架的底部为中空状结构;散热铜管,所述散热铜管呈“T”字型结构上下滑动安装于固定壳的内部,且散热铜管的底部与CPU芯片的顶部之间紧密贴合;风扇,所述风扇通过螺栓固定安装于固定壳的前后两侧,所述支撑托架的顶部外侧套设有与主板本体之间紧密贴合的橡胶垫片。该计算机主板的芯片散热器,不仅便于对散热器进行安装,安装稳定性较强,而且不容易对芯片造成损坏,散热性较强,同时便于对散热器进行防尘处理。
搜索关键词: 一种 计算机 主板 芯片 散热器
【主权项】:
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