[实用新型]IC卡装封芯片上料机构

摘要

本实用新型提供了一种IC卡装封芯片上料机构，属于半导体封装技术领域。该IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体、顶板、底板和封装工作台，通过推动机构中的驱动电机转动，带动第二连杆运动，第二连杆推动第一连杆运动，进而实现推板推动IC卡从储料腔中推出，再通过传动机构中的步进电机正转和反转，实现主动轮和从动的正转和反转，并通过第一竖杆和第二竖杆带动横杆做圆弧运动，并配合吸取机构中的气泵和吸盘，进而实现了对通过推动机构推出的IC卡进行输送，使等待封装的单张IC卡落入封装工作台上，因此完成了对待封装的IC卡的输送上料工作，进而实现对IC卡的封装工作。