[实用新型]一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构有效
| 申请号： | 202121163547.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN214852011U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 魏波;史鸿智 | 申请（专利权）人： | 成都万创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林秋雅 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，属于PCB板焊接领域，包括金属件和设置于所述金属件上的焊脚，所述焊脚设置有第一减料区域，所述第一减料区域设置于所述焊脚与所述金属件的连接处；本实用新型通过设置第一减料区域，在不增加任何成本的情况下，通过减小热传递面积，降低焊脚与金属件的热传递效应对于焊接效果的影响，从而实现提升焊接质量和焊接良率的目的；在保证焊脚与金属件连接强度的基础之上，最大程度上的减弱焊脚与金属件之间的热传递效应，进而提升焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 金属件 pcb 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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