[实用新型]半导体器件开盖装置有效
| 申请号： | 202121167337.3 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN214867509U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘长青;刘馨月 | 申请（专利权）人： | 刘长青 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23Q11/00;B23Q3/06;G01R31/26 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 申国栋 |
| 地址： | 264003 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件开盖装置，包括机体、X轴驱动组件、Y轴驱动组件、工作台、夹具以及Z轴切削组件；X轴驱动组件安装在机体上，用于驱动中间滑台沿X轴方向即左右方向移动；工作台通过Y轴驱动组件安装在中间滑台上，Y轴驱动组件用于驱动工作台相对于中间滑台沿Y轴方向即前后方向移动。夹具设置在工作台上，用于将封装有半导体器件的管壳固定在工作台上。Z轴切削组件安装在机体上，包括升降机构、切削驱动电机和铣刀，切削驱动电机用于驱动铣刀旋转。本实用新型解决了开盖后的管壳壳体无法回收利用的问题，提高了开盖效率，同时还可以避免开盖产生的碎屑影响器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
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