[实用新型]四方扁平无引线封装结构有效
| 申请号： | 202121171067.3 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN215183913U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张宏迪;林泰宏;程智修 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种四方扁平无引线(QFN)封装结构，包含引线框架、半导体管芯以及包封材料。引线框架包含管芯垫和环绕管芯垫的多个触点。半导体管芯安置在管芯垫上且电连接到多个触点，其中半导体管芯与管芯垫的第一侧之间的最短距离短于半导体管芯与管芯垫的第二侧之间的最短距离，且第一侧与第二侧相对。包封材料包封引线框架和半导体管芯且部分暴露多个触点，其中QFN封装的纵横比大体上等于或大于3。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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