[实用新型]温度自补偿型红外光电导传感器有效

专利信息
申请号: 202121173204.7 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN215217628U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 任红军;杨志博;古瑞琴;郭海周;高胜国 申请(专利权)人: 郑州炜盛电子科技有限公司
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26;G01K1/20;G01K7/22
代理公司: 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人: 武亚楠
地址: 450001 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种温度自补偿型红外光电导传感器,它包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片,所述滤光片贴装在所述管帽上,所述管帽与所述管座密封连接,构成光学检测腔,所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上;所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极,所述下电极通过导电浆料连接所述管座,所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片,以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片;所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片,以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片;所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚,以传输温度补偿后的检测信号。本实用新型能够提高红外传感器工作精度,减小传感器及应用电路整体的尺寸。
搜索关键词: 温度 补偿 红外光 电导 传感器
【主权项】:
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