[实用新型]一种校正定位装置及测试设备有效
| 申请号： | 202121187192.3 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN215911407U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 林广满;陈林山;王建勇;范聚吉 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种校正定位装置及测试设备，校正定位装置包括校正基座、可转动地支撑在校正基座上的旋转座、与旋转座连接且用于驱动旋转座转动的旋转驱动件、固定于旋转座上且用于承载半导体器件的定位台、转动连接于旋转座上的第一校正臂、转动连接于旋转座上且与第一校正臂活动连接的第二校正臂以及用于使第一校正臂和第二校正臂具有收拢的趋势的弹性件；使用时，第一校正臂和第二校正臂被半导体器件撑开后将半导体器件夹紧于定位台的上表面，从而完成半导体器件的定位，随后，通过旋转驱动件驱动旋转座及其上的定位台转动来调整半导体器件的转向，这样，能够实现对半导体器件的定位和转向动作，设备结构得到了简化，工作效率得到了提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校正 定位 装置 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
