[实用新型]基于颗粒硅的单晶棒制备装置有效

专利信息
申请号: 202121187684.2 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215209692U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 张孝山;汪成洋;陈斌;甘易武 申请(专利权)人: 青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B15/14;C30B15/02;C30B15/10;C30B29/06
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 张巨箭
地址: 810007 青*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 实用新型公开了一种基于颗粒硅的单晶棒制备装置,包括炉室和位于炉室内部的:盛料容器,内部放置有颗粒硅,底部开口设置有控制挡板;导料滑道,上端位于底部开口正下方;熔区,位于导料滑道下端的正下方;加热线圈,位于熔区外围;单晶棒拉制模组,位于熔区正上方。本实用新型的,操作方便,利用颗粒硅重力通过滑道的方式自由落到熔区上;由于颗粒硅外形为圆形,自由下落过程中对颗粒硅表面无沾污污染;滑落不需要其他外力,自身重力下滑至熔区上,定位准确。另外,逐颗下落粘连在底部熔区上,可以保持底部熔区温度不被降低,熔区始终保持在高温中,可以连续按颗进行化料,提高化料效率,操作可控,每颗颗粒硅依次通过控制挡板,依次下落。
搜索关键词: 基于 颗粒 单晶棒 制备 装置
【主权项】:
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