[实用新型]一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202121198530.3 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214848586U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谭显兰 | 申请（专利权）人： | 济南市贝兰圭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/48;H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250400 山东省济南市平*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性；包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压板，两组半导体芯片的底端均涂装设置有粘合剂，两组半导体芯片通过粘合剂固定粘贴在基板的顶端和底端，两组半导体芯片的左右两端均焊接设置有焊接线，上压盖和下压盖的内部均设置有多组弹簧，两组顶紧压板通过与弹簧的连接分别固定安装在上压盖和下压盖内，并且一组顶紧压板的底端与上塑封层的顶端贴紧，另一组顶紧压板的顶端与下塑封层的底端贴紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 集成 三维 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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