[实用新型]一种键帽热熔贴合机有效
| 申请号： | 202121198612.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215242874U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘伟伟;王现乐;于欢;唐盛华;陈辉 | 申请（专利权）人： | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种键帽热熔贴合机，包括机架，所述机架上连接有横向移动机构、顶出热熔模块和下压紧模块，所述横向移动机构的移动端连接有定位治具，顶出热熔模块位于定位治具的下方，下压紧模块位于定位治具的上方，且顶出热熔模块和下压紧模块相对设置；所述定位治具包括定位底座和压紧盖，所述定位底座的顶面设有第二定位孔、多个间隔设置的定位凸块和多个第一定位销；每个所述定位凸块上均设有条形定位槽和多个让位通孔；本实用新型所述的一种键帽热熔贴合机，采用定位治具配合顶出热熔模块和下压紧模块，可自动对键帽底面进行热熔贴膜，提高效率，保证质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键帽热熔 贴合 | ||
【主权项】：
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