[实用新型]一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置

摘要

本实用新型公开了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；所述旋转平台与底座的顶面转动连接，所述旋转平台用于承载待测件；所述红外线发生器通过调节件安装于底座，所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上，所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内；本实用新型具有改变单筒式显微镜的角度与位置，使得单筒式显微镜可以对产品进行多维度的观察，以提高测量数据的精确度的效果。