[实用新型]一种电子元件用的隔热保护结构有效
申请号: | 202121200180.X | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214896609U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王晓红 | 申请(专利权)人: | 深圳市展恒电子有限公司 |
主分类号: | G06K1/20 | 分类号: | G06K1/20;G06K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元件用的隔热保护结构,涉及电子元件技术领域。包括冲压件、铜块及隔热膜,冲压件上设有安装位,铜块位于安装位内并通过锡膏与其焊接,冲压件上设有散热翅片结构,隔热膜贴附于铜块上,隔热膜包括WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜,MoS2薄膜位于WSe2薄膜的上层,石墨烯薄膜位于MoS2薄膜的上层。该电子元件用的隔热保护结构,由WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜构成的隔热膜可以很好地抑制原子的热振动,当原子通过每一层时,都会损失大部分能量,热量在各层间消散,且每一层在传热过程中都起到了很好的隔热效果,同时配合铜块及冲压件的热传导能够很快地将热量传导出去,从而增强散热功能和使用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 隔热 保护 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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