[实用新型]一种光耦封装支架有效
| 申请号： | 202121202931.1 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215266283U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨拓;唐文军;张平;彭子潮;吴刚 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种光耦封装支架，用于制作长爬距光耦合器，所述支架包括输入端支架以及输出端支架，其中所述输入端支架包括多列第一框架，每列所述第一框架的两侧包括多个等间距排列的第一载片区，所述第一框架两侧的第一载片区交错排列，所述第一载片区包括有用于承载输入端芯片的基岛以及与所述基岛对应配合的焊盘，所述第一载片区的基岛与焊盘之间的距离为0.2mm；所述输出端支架包括多列第二框架，每列所述第二框架的两侧包括多个等间距排列的第二载片区；所述输入端支架与输出端支架叠合。本实用新型从支架设计上做出改变，缩小第一焊盘的尺寸，缩短第二焊盘与第一焊盘的距离，缩小了焊线长度，从而达到焊线耐外界应力水平提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 支架 | ||
【主权项】：
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