[实用新型]阵列基板的蚀刻装置和蚀刻机

摘要

本申请公开了一种阵列基板的蚀刻装置和蚀刻机，蚀刻装置包括腔体、承载平台、抽气泵和多个导流板，所述导流板设置在所述承载平台的边缘外侧，所述承载平台的每一侧都设有多个导流板，相邻所述导流板之间设有开口；且相邻所述导流板的高度不同，开口由相邻所述导流板之间的高度差形成。本申请通过在承载平台每一侧设置多个导流板，利用相邻导流板的高度差形成开口，从而使气体生成物可以从承载平台四周不同的方向均匀流出被抽气泵抽走，使等离子体在腔体四周的浓度达到基本平衡，不会形成不适当的负载效应，使得待加工阵列基板各个部分的蚀刻程度基本相同，保证待加工基板的各部分的加工均匀性，进而提高产品品质。