[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构有效
| 申请号： | 202121206232.4 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN216162947U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;杜强焕 | 申请（专利权）人： | 江西宇睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电路板 曝光 结构 | ||
【主权项】：
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