[实用新型]一种埋入铜块散热电路板有效
| 申请号： | 202121206272.9 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215187559U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;廖军华 | 申请（专利权）人： | 江西宇睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型属于印制电路板制造技术领域，尤其是一种埋入铜块散热电路板，针对现有的电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的问题，现提出如下方案，其包括介质层，所述介质层的顶部和底部均连接有表层电路，介质层的两侧均连接有对称的两个内层电路，介质层内连接有埋铜块，本实用新型能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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