[实用新型]13槽insert存放工装有效
申请号: | 202121207678.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN214898357U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李建辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市威彦金属制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 张开 |
地址: | 361000 福建省厦门市自由*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种13槽insert存放工装,包括两个U形架,两个U形架中位于前侧的U形架的前侧固定连接有三个支脚,所述U形架的两侧内壁上均开设有顶部、前侧和后侧为开口设置的放置槽,前后相对的两个放置槽内活动放置有同一个挡盘,两个挡盘相互靠近的一侧均设置有多个顶部和底部为开口设置的插放凹槽,所述U形架的两侧均设为弧形结构,U形架的底部设置为平面结构。本实用新型设计合理,便于对多个晶圆产品集中收集的同时并进行单独分隔放置,且便于根据不同规格直径的晶圆产品快速调整两个挡盘之间和两个转轴之间的间距,达到能够适用不同规格直径的晶圆产品收集放置,提高适用范围,满足使用需求,有利于使用。 | ||
搜索关键词: | 13 insert 存放 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造