[实用新型]一种寻边设备有效
申请号: | 202121211035.1 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215299193U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 袁康;周鹏;李启仪 | 申请(专利权)人: | 江苏索尔思通信科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 林辉轮;张玲 |
地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种寻边设备,其特征在于,包括控制模块、支撑模块以及平边检测器,所述控制模块包括控制器;所述支撑模块包括机架、用于支撑并吸附晶圆的旋转台、以及用于驱动旋转台转动的电机,所述电机固定于机架,并与所述控制器相连;所述平边检测器设置于机架,并与所述控制器相连,且平边检测器与旋转台回转中心之间具有所设定的间距,使得当晶圆平边在经过平边检测器时,平边检测器从遮挡状态变为未被遮挡状态并产生感应信号;本寻边设备,结构简单、紧凑,设计合理,不仅可以自动识别晶圆的平边及平边的方位,而且可以高精度的调整晶圆的方位,达到自动预对位的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造