[实用新型]一种晶圆贴膜机有效
| 申请号： | 202121247640.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214848513U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆贴膜机，涉及晶圆贴膜机技术领域，具体为一种晶圆贴膜机，包括支撑腿，所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱，所述固定柱的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定安装有直齿条。该晶圆贴膜机,通过通过第二弹簧和夹紧板的设置，使该晶圆贴膜机具备了对不同直径的晶圆进行固定，并且可以对多种晶圆进行贴膜的效果，通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧板的配合设置，在使用的过程中可以对不同直径的晶圆进行固定，从而可以对多种晶圆进行贴膜，从而起到了使用范围广的作用，并且达到了生产成本低的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司，未经河南通用智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121247640.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆贴底膜装置
- 下一篇：一种工程测量放线装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
