[实用新型]真空封装装置

摘要

本实用新型公开的真空封装装置，涉及量子设备领域，包括腔体、上盖、散热片、抽气管和制冷模组，其中，腔体内部中空，被构造为放置制冷模组，上盖被构造为与所述腔体的上表面固定连接，散热片固定设置于腔体的下表面，形成密封装置，抽气管内部中空且固定设置于腔体的外表面，被构造为抽空密封装置内的空气，使得密封装置成为真空密封装置，腔体的表面设置有多个通孔，多个通孔分别被构造为放置抽气管、电极馈通法兰、光纤馈通法兰及SMA连接器，制冷模组固定设置于散热片的上表面及密封装置的内部，被构造为实时驱散单光子探测器工作时产生的热量，使得单光子探测器工作时的温度维持恒定，提高了密封性及单光子探测器的稳定性和探测效率。