[实用新型]半导体结构及半导体封装有效
| 申请号： | 202121260747.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN216749876U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黃建文;洪子晴;杨昌儒;鲍德 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及半导体结构及半导体封装。根据一实施例的半导体结构，其包括：裸片，其具有第一表面；邻近所述第一表面的互连组件；以及钝化结构，其在所述第一表面上且围绕所述互连组件，其中所述钝化结构包括：第一介电体，其具有面向所述裸片的所述第一表面的第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；以及第二介电体，其与所述第一介电体的所述第二侧接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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