[实用新型]一种电子元件用的封装结构有效
| 申请号： | 202121269800.5 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN214848587U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王晓红 | 申请（专利权）人： | 深圳市展恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件用的封装结构，涉及电子元件封装技术领域。包括底板，所述底板的顶部固定设置有固定框，所述固定框的内侧顶部设置有盖板，所述固定框的内壁中设置有散热片，所述底板与盖板之间设置有电子元件本体，所述固定框的一侧固定安装有固定限位块，所述固定框的另一侧活动设置有活动限位块。通过设置固定限位块和活动限位块分别位于电子元件本体的两侧顶端，使得电子元件本体的位置被固定限制，同时通过定位块贴合电子元件本体的一侧，使得定位块和固定框可以对电子元件本体的两侧共同定位，如此达到了稳定封装的效果，减少了对环氧树脂胶的使用，从而增加了电子元件本体的封装寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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