[实用新型]一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置有效
| 申请号： | 202121270237.3 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN215554704U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郭付伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰航科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/10 | 分类号： | B65B57/10;B65B35/50;B65B27/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 赵正琪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种IC芯片视觉检测和堆叠捆扎打包一体装置，堆叠装置实现将摆放于堆叠装置第一端未检测未堆叠未打包的第一托盘传输至第二端，在堆叠装置的第二端对第一托盘进行堆叠，进行堆叠的同时设于堆叠装置第二端上方的视觉检测装置对第一托盘内的I C芯片进行视觉检测，堆叠装置堆叠完成后也意味着检测完成；堆叠装置将堆叠完成的第一托盘传输至打包装置，由打包装置对第一托盘进行打包，最终在无需人工操作即可实现堆叠、检测及打包一体化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 视觉 检测 堆叠 捆扎 打包 一体 装置 | ||
【主权项】：
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