[实用新型]半导体电子制冷片散热风扇有效
| 申请号： | 202121270463.1 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN214960746U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 许会杰;方如举;王超垒 | 申请（专利权）人： | 河南冷兰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市魏*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体电子制冷片散热风扇，包括内部开设有通孔的骨架，骨架的通孔内设置有半导体电子制冷片；所述半导体电子制冷片的热端设置有导热器，所述导热器上设置有热风扇，所述半导体电子制冷片的冷端设置有导冷器，所述导冷器上设置有冷风扇。该半导体电子制冷片散热风扇能实现封闭式制冷降温，避免外部脏、湿、腐蚀空气进入机箱内污染电子器件等，实现了计算机、精密控制仪、冷藏室机箱的无尘冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 制冷 散热 风扇 | ||
【主权项】：
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