[实用新型]一种电镀式阶梯焊盘PCB有效
| 申请号： | 202121272807.2 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN216217750U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐玉珊;杨婵;林均秀;刘志勇 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开并提供了一种电镀式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本实用新型包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本实用新型还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为电镀式阶梯焊盘，电镀式阶梯焊盘上设置有至少一层电镀层，相邻的两层电镀层相互导通，底层的电镀层底部与电镀式阶梯焊盘电连接，电镀层的顶部为平面。本实用新型在已做好覆盖膜而还没有做表面电镀的PCB上二次干膜，将需要增高的焊盘露出来进行二次镀铜。本实用新型应用于PCB制造的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 阶梯 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海中京元盛电子科技有限公司，未经珠海中京元盛电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121272807.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低视力人群用羽毛球及球拍
- 下一篇：一种异常情况关闭电路及弱视近视综合治疗仪
