[实用新型]多触点硅胶薄膜加固键盘有效
申请号: | 202121273710.3 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN214672318U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 陈建连 | 申请(专利权)人: | 东莞市键特电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/7065 |
代理公司: | 深圳正铭联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44788 | 代理人: | 肖力军 |
地址: | 523000 广东省东莞市凤岗镇东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 多触点硅胶薄膜加固键盘,包括由上至下依次层叠的硅胶面板、金属中框、薄膜电路、导光板和金属底板,硅胶面板采用胶水粘合于金属中框的顶面,薄膜电路粘附在导光板的顶面,金属底板则固接在金属中框的底面以夹持固定薄膜电路和导光板,金属底板与金属中框在周沿水密性的配合;导光板的上沿配置有与薄膜电路连接的LED灯条,金属中框上开设有多个按键孔,薄膜电路对应于每个按键孔的投影范围内均分布有多个触点开关,硅胶面板上则成型有与按键孔逐一对应的键帽,键帽的背部设有与对应的按键孔的投影范围内分布的触点开关一一对应的按键触点。本实用新型可实现键盘按键的快速准确定位,提高了可操作性能、灵敏性、耐用性、抗干扰性和抗损坏性。 | ||
搜索关键词: | 触点 硅胶 薄膜 加固 键盘 | ||
【主权项】:
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