[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置有效
| 申请号： | 202121276425.7 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215911398U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银;蔡正道;乔赛赛 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，涉及晶圆加工技术领域，包括箱体，所述箱体的内侧壁中部固定连接有固定块，所述固定块将箱体的内部从上往下依次分割成上空腔和下空腔，所述上空腔的内部设置有撕膜结构，所述下空腔的内部设置有贴膜结构，所述上空腔和下空腔的内底壁均固定连接有平台，所述平台的上表面开设有滑动槽。该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，通过玻璃的设置，使该多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置具备了便于观察箱体内部的效果，从而起到了时刻监控的作用，通过撕膜结构和贴膜结构的配合设置，在使用的过程中既可以贴膜也可以撕膜，进而起到了方便、快捷的作用，达到了功能全面的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 晶圆贴膜撕膜 一体化 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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