[实用新型]一种光刻窗口晶片夹持专用工具有效
| 申请号： | 202121279785.2 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN214705894U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 苏日;孟凡毅;周如永;徐建民;丁洁;张立强;杨铁生;郑玉南;王玉会;狄建兴;张梦营;陈永宏;郝建军 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 雷秋芬 |
| 地址： | 064100 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种光刻窗口晶片夹持专用工具，由手持部和夹持部组成；所述手持部设置上下两组金属弹片，上下两组金属弹片一端焊接在一起，另一端呈一定夹角延伸并与夹持部连接；所述夹持部设有压板和托板，所述压板和托板分别位于两组金属弹片的下方，其横截面呈L型折边结构，其中压板与手持部的上面一组金属弹片连接，托板与手持部的下面一组金属弹片连接，压板L型折边结构的水平面尺寸小于托板L型折边结构的水平面尺寸，可通过压板与托板的配合将晶片夹持在两者L型折边结构的水平面之间。本实用新型解决了光刻窗口晶片的安全取放和传送问题，达到避免对晶片表面造成损伤的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 窗口 晶片 夹持 专用工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
