[实用新型]一种晶圆贴合防摔治具有效
| 申请号： | 202121282516.1 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN213816091U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李坤;郭靖;张毓盛;谭春春;张韶轩 | 申请（专利权）人： | 广州安晟半导体技术有限公司;东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 王庆海;刘军锋 |
| 地址： | 510700 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆贴合技术领域，具体涉及一种晶圆贴合防摔治具，包括晶圆固定件和旋转固定架，所述晶圆固定件固定在所述旋转固定架上，所述晶圆固定件包括固定件本体、防摔落挡杆及箍环，所述固定件本体的中部开设有容置槽，所述容置槽的槽壁处设有卡缘，所述箍环卡接在所述卡缘上，所述防摔落挡杆转动连接在所述固定件本体上并在所述容置槽的槽口位置上活动。以此箍环将蓝膜固定住，晶圆贴合在蓝膜上，移动防摔落挡杆使其阻挡晶圆在蓝膜上脱落，再通过旋转固定架调节驱赶晶圆与蓝膜之间气泡的位置方向，确保驱赶气泡时晶圆的位置高度及角度不发生改变，可以有效防止晶圆摔落，确保晶圆贴合蓝膜过程顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 防摔治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
