[实用新型]一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠有效
| 申请号： | 202121288334.5 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215644545U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 唐勇;林启程;曾剑峰;余海清;邱国梁;谭琪琪;刘辉煌 | 申请（专利权）人： | 永林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠，其技术方案要点是：包括LED封装支架主体，LED封装支架主体上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶，纯有机耐高温荧光硅胶上固定设置有芯片，芯片的外侧面固定设置有共晶层，LED封装支架主体的外侧面固定设置有支架焊盘，LED封装支架主体的上方固定设置有固晶焊盘；本实用新型利用氮化铝陶瓷支架的耐高温和高散热的特性+共晶工艺高结合度、高散热效果的特性+纯有机耐高温硅胶和LUYAG荧光粉进行封装，使灯珠在高温环境下工作拥有低光衰，高寿命，散热好光衰小，寿命长，LED封装支架主体使用氮化铝陶瓷金属支架，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 高温 环境 工作 led 封装 | ||
【主权项】：
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