[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
| 申请号： | 202121290050.X | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215731599U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 秦小军;朱建东;郭帅 | 申请（专利权）人： | 南通迅腾精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479 | 代理人： | 常玉玲 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板；本实用新型提供的技术方案中，通过设置挡板，移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 注射 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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