[实用新型]一种12bit串行ADC芯片的散热结构有效
| 申请号： | 202121291604.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214848598U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;朱娟娟;王银 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性，其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性，最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 12 bit 串行 adc 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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