[实用新型]分批布料的半导体封装用上料饼机有效
| 申请号： | 202121292626.6 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN213660372U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 杨楷 | 申请（专利权）人： | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 封浪 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种分批布料的半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括箱体，箱体内底部滑动连接有底板，底板上可拆卸连接有上料板，上料板上直线排布有料孔，箱体外侧壁固定有进料仓，进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管，出料管的出口位于上料板的正上方；底板边缘开设有齿条，齿条啮合连接有齿轮，齿轮由驱动器驱动旋转，驱动器相对箱体固定，齿轮旋转，底板相对齿轮移动，上料板的每个料孔依次移动至出料管出口的正下方。出料管始终固定不动，使用没有弹性的硬质管就能够实现上述功能，相对减少出料管中的塑封料因软质管的原因堵塞，也就相对减少因此停机疏通的可能，提高本装置使用的便捷度。 | ||
| 搜索关键词： | 分批 布料 半导体 封装 用上 料饼机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
