[实用新型]一种便于散热的集成电路板有效
| 申请号： | 202121293496.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214901881U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 闫世亮;张雷;汪梦露 | 申请（专利权）人： | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 刘宏博 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的集成电路板，涉及集成电路板散热领域，包括主体，主体的侧面套设有橡胶环，橡胶环的上方设置有整体散热装置，整体散热装置的一侧设置有定点散热装置，整体散热装置包括散热块、导热管、硅胶散热管和排风扇，散热块固定安装在橡胶环的一侧上方，散热块的内部开设有导气槽，导热管固定安装在硅胶散热管的内部，导热管和硅胶散热管的整体结构设置在橡胶环的上方，且硅胶散热管的内部和散热块的内部相互连通，导热管和硅胶散热管内部的对应位置开设有气孔，气孔正对主体表面。本实用新型便于整体主体进行散热，使得对主体散热更充分、更均匀，并对主体定点散热的效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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